iPhone 3GS パーツ分析、製造費用は16GBモデル 178ドル

発売当日の一番乗り分解リポートに続いて、リサーチ企業 iSuppliもおなじみの分解・原価分析リポートを発表しました。当日にバラし・組み立て方法を掲載していたRapid Repairは修理のプロですが、iSuppliは 市場リサーチや電子機器の製品解析・コスト分析のプロ。同社のリードアナリスト Andrew Rassweiler氏率いるチームによると、iPhone 3GS 16GBモデルの製造コストはBoM(部品代) 172.46ドルに組み立て費用 6.60ドルを加えた合計US$ 178.96と推定されるとのこと。

主要な部品を価格順に並べると、もっとも高価なのは東芝製の16GB MLC NANDフラッシュメモリ (24ドル)。次が3.5インチ16M色320 x 480 TFT液晶モジュール (19.25ドル)、タッチスクリーン (16ドル)。ただしフラッシュメモリはiSuppliが分解した個体では東芝製だったものの、複数の供給元がある可能性が高いとされています。ディスプレイも同様。逆に単一サプライヤであろうと推測されているのは、4番目に高いアプリケーションプロセッサ (14.46ドル)を供給しているサムスン。

3MPカメラモジュールや電子コンパス（AKMセミコンダクタ製) といった追加要素のほか、iPhone 3Gから変わっているのはWLANとBluetoothで別々だったチップがBroadcomのシングルチップBT/FM/WLANデバイスに集積されたことなど。前年のiPhone 3G (8GB)モデルは174.33ドルと推定されており、3GSは3Gに非常に近い構成による部材調達の効率化、およびコンポーネントの全体的な価格下落により、パフォーマンスは向上させつつほぼ同等の価格に抑えることを可能にしたと結論されています。本物のリポート全文(売り物)は現在予約受付中。