ニンテンドー3DSのグラフィック技術判明、DMP製「PICA200」コア

E3でも発表されなかったニンテンドー3DSのプロセッサについて、グラフィック部分の採用技術が明らかになりました。株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP) の発表によると、ニンテンドー3DSは同社の3DグラフィックスIPコア「PICA200」を採用します。簡単にいえば、3DSに採用されるプロセッサのいわゆるGPU部分がDMPの「PICA200」ベースということ。同社CEO 山本達夫氏のコメントは：

「当社は裸眼立体視や据え置き型ゲーム機のような高品質なグラフィックス表現を低消費電力のまま実現させるという高い目標を有しておりました。DMP が長年にわたり開発してきたMAESTROテクノロジーが貢献できたことを大変うれしく思います。」

PICA200はモバイル向けとして一般的な3D描画命令セット OPENGL ES 1.1に対応しつつ、PC向けGPUで実現しているような高度な処理 (のうちよく使われるもの) を低消費電力・省メモリでハードウェア処理する独自の拡張技術 MAESTROを搭載することが特徴。製品ページによると、PICA200に載っているDMP MAESTROテクノロジーはパーピクセルライティング、トゥーンレンダリング、プロシージャルテクスチャ、屈折マッピング、サブディビジョンプリミティブ、シャドウ、ガスオブジェクト描画(など)。

PICA200はあくまでIPコアであるため、実際の3DSプロセッサに載った部分の構成やクロックなどは分からないものの、モバイル向けグラフィックとしては非常に高度な機能を備えることになります。リーフレットの例では、200MHz動作時で頂点性能最大 15.3Mポリゴン/秒、ピクセル性能最大800Mピクセル / 秒。DSから3DSでは上下画面とも解像度が上がっていることもあり、単にステレオ3Dに対応しただけではない、携帯ゲーム機ではみたこともない映像に期待できそうです。続きはE3で公開された、新・光神話 パルテナの鏡トレーラー (の2D版)。

追記：ベンチマークのFuturemarkとDMPが共同開発したデモ「Mikage (御影)」の動画を追加。

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