新しいMac Proは円筒形――。現在進行中のアップル WWDC 2013 キーノート プレゼンで、年内発売予定の次世代 Mac Proがプレビュー予告されました。



12コアのIntel Xeonプロセッサ(256ビット)、1,866 MHzのDDR3メモリ(ECCメモリ)、1.25Gbpsフラッシュストレージなどを搭載。Tunderbolt 2を備え、20Gbpsのスループットを実現しています。浮動小数点演算パフォーマンスは現行の最大2倍。

FirePro2枚のデュアルGPUを標準で装備。7TFLOPSのパフォーマンスを発揮でき、マルチ4Kディスプレイに対応。現行Mac Pro は2.7TFLOPS。






円筒形の中身は、3枚の基板をタテに三角に配置して中央にヒートシンクを置く「ユニファイドサーマルコア」構造。熱は中心のエントツに流れるため、底面吸気・上面排気の大型低速ファンを一基のみ配置する。

高速なI/Oを備えることで、筐体内部でなくとも拡張が可能。Thunderbolt 2 x6ポート、USB 3.0 x 4、GbE、HDMI 1.4など。たとえば、Thunderbolt 2は最大20Gb/s、FireWire 800 と比較して帯域25倍。36台の外付けデバイスをデイジーチェーン接続、4Kディスプレイ3枚まで。

(速報:アップル WWDC 2013 基調講演)

速報:新Mac Proは円筒形、Thunderbolt 2やマルチ4Kモニタ対応など大幅進化
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