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Xbox 360 「Jasper」基板、アーケード以外でも出荷開始



Xbox 360の新基板「Jasper」がアーケード以外のモデルでも出荷され始めたようです。Jasperは改良と低コスト化を重ねるXbox 360本体の内部設計のうち、CPUとGPUの双方が65nmプロセス品にシュリンクした(消費電力と発熱が下がった) 最新バージョン。

先月末に米国でJasper基板の採用が確認されたのはHDDを搭載しない廉価版「アーケード」パッケージの本体のみでしたが、60GB HDDユニットの付属した標準版「Pro」でもJasperバージョンが見つかっています。根拠は電源端子がJapserモデル独自の形状に変わっていること(大容量の旧型電源ユニットはJasperでも使えるが逆は不可能)、および消費電力表示が12.1アンペアになっていること。

リンク先のpdatodayで報告されている個体は製造日 Nov 2 2008 / Team FDOU / ロット 0845X。アーケードモデルのJasperにあったオンボードの256MBメモリは搭載されておらず、またPSUはFalconとおなじ175W品が付属したとされています。またアンペア数表示を見るかぎり、日本国内でも『バリュー』パッケージでJasperの出荷が始まったという報告もあります。どのモデルの店頭在庫がどの時点で切り替わるかは小売店にもより一概には言えませんが、国内でも中身を気にする向きは気にしてみると良いかもしれません。

Xbox 360、さらに低消費電力&フラッシュストレージ内蔵の「Jasper」基板登場



先ほど第一報をお伝えしたXbox 360の新基板「Jasper」は各フォーラムでユーザーによる検証が進みほぼ確認といえる段階になりました。上はXbox-SceneフォーラムのMaddage氏が撮影した新基板の写真。また付属のACアダプタが150W品になっていることから推測されるシステム全体の消費電力低下・低発熱化に加えて、新基板の「アーケード」モデルには新たに内蔵フラッシュメモリストレージの追加が確認されています。

従来の「アーケード」モデルはHDDユニットが別売りになっているため前面スロットに挿入するメモリーユニットが同梱されていましたが、新「アーケード」では基板上に256MBのフラッシュメモリが載っており、ユーザーはメモリユニットと同様にゲームのセーブファイルやXbox LIVE関連の情報を保存しておけるようになりました。(といってもユーザーエリアは256MBよりさらに狭いため大きなダウンロードコンテンツは入りません)。

Jasper (と思われる新内部設計)が確認されているのは現在のところ「アーケード」モデルのみ。おそらくは米国と世界の年末商戦に向けて徐々に切り替わってゆくものと考えられます。続きは新アーケードを起動して内蔵MUを表示する動画。まあ低消費電力といっても現行「Falcon」世代のACアダプタから25W低くなっているだけの相対的なものではありますが、国内での流通開始が気になるところです。

Xbox 360、さらに低消費電力化したJasper基板の出荷開始?


Xbox 360 DVD Drive データベースに集まった報告によると、新基板Jasperを採用した本体の流通が始まったようです。Xbox 360は他のゲーム機と同様に内部改良と低コスト化のため基板設計の世代交代を続けていますが、JasperはCPU / GPUともに65nmプロセスにシュリンクされたバージョンとされるもの。(マイクロソフトが発表しているわけではなく関係者の証言から推測されるコードネームです。)

現行のFalcon基板はCPUが65nmプロセス品になっていますが、GPUもシュリンクしたJasperではさらに低消費電力・低発熱化 (および静音化)が期待できます。現在のところ報告されているJasperモデルは米国および英国で60GBモデル・エリート・アーケードの全モデル。製造日は2008-08-06以降、ロットナンバーが0831以降のもの 。TEAMはCSON / FDOU双方で見つかっています。PSUは現行のFalconとおなじ175W品らしいなどまだ完全に確認できたわけではありませんが、近いうちに基板の見分け方や消費電力チェックといった検証が進むと思われます。(追記:前回のFalconへの移行でもそうだったように、ロットナンバーや日付だけで確実に判定できるものではありません。新しめの本体を入手されたかたは電力計につないでFalconと比較するかひと思いに開腹してみるとたぶん分かります。)

Xbox 360、「Jasper」設計は8月登場?



ひさびさにXbox 360の内部改良の話題。CENS.comの台湾経済ニュースによると、マイクロソフトはXbox 360の次期設計となる「Jasper」向けチップの製造・パッケージングをTSMCほか台湾3社に発注したとのこと。

Xbox 360は昨年からCPUを65nmプロセスにシュリンクした「Falcon」設計を採用していますが、「Jasper」はGPUやメモリ等もシュリンクしたモデルであるとされています。新設計への移行で変わるのは消費電力および発熱の低下、それにともなう電源周りや廃熱機構の簡略化、そしてもちろん製造コストが下がること。

「Jasper」設計のXbox 360が登場するのは2008年の年末商戦前、今年の8月であるとされています。ライバルのプレイステーション3も矢継ぎ早に新モデルを投入してコスト削減に努めていますが、さらに内部改良の進んだ次期モデルが今年夏にも登場するのではという予測もあります。両機種とも今年秋にはさらに冷える機種が揃うかもしれません。


[Via Joystiq]




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