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VAIO Z設計者が解体する『VAIO Z徹底分解』レポ。開発名は神龍、Fitからは99%新規設計

Shingi Hashimoto
2015年2月18日, 午後05:01 in Broadwell
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2月16日、VAIO株式会社はタブレットにもなる変形ノート VAIO Zと、ペン入力を重視したタブレットVAIO Z Canvasを発表しました。VAIOファンを集めたお披露目イベント「VAIO meeting 2015」の様子をお伝えします。

イベントの目玉は「VAIO Z徹底分解」。設計担当者自身が約45分間に渡って、VAIO Zの内部パーツと数々のこだわりポイントを非常に熱く解説する企画です。

開発コードネームなど表に出ない情報を含めた設計者のトークを、しかも分解しながらという形式で聞け、さらに修理や改造で必要な分解手順も見られることから、会場のテンションも非常に高いものでした。

Gallery: VAIO Z 徹底分解 (VAIO meeting 2015) | 35 Photos

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このイベントのポイントはカットモデルによる解説などではなく、一度組み上がっているVAIO Zを解体していきながら紹介するという進行にあります。



そのため分解担当の責任は重大ですが、それを受けるのはVAIO Zの機構設計リーダー、つまりメカニカル設計の責任者である原田真吾氏。さらに解説に関しては、プロダクトマネージャの笠井貴光氏とゲストのライター笠原一輝氏が掛け合いをしつつ紹介するという、豪華な布陣で行われました。



まず最初に注目の情報として、タイトル画像に挙げたように、開発コードネームがShenron(神龍)であることを紹介。笠井氏は「ソニー時代では開発コードは機密なので、こうした形では出せませんでした」と独立後の自由度についてアピール。

意味合いとしては薄さ、軽さといった「VAIOの持つ宝」を7つ集めた存在である点、そしてユーザーの夢や感動など、3つの夢を叶えるためのマシンになるからです、と打ち出しました。







各所解説に関しては、まずは底面カバー採用されたUDカーボンの剛性から入り、内部を開けて最も面積の大きなバッテリーに進みます。社内でバッテリーパックの形に製造できることから、輸送に必要な外装を最小限として大容量化した点について紹介。



さらにデザイン上からあえて黒くしたUSB 3.0端子(当然カスタム部品だそうです)、カードの飛び出す長さやロックの感触にもこだわったSDカードスロットなどを紹介しつつ「皆さん見た目がVAIO Fitだとおっしゃってますけれど、中身は99%新規です」とアピール。

なおVAIO Fit Aシリーズにデザインが似ているというネタと、価格が高いというネタに対しては他でも数回使っていました。よほどツッコまれたのか半分自虐ネタとして、隙があれば使ってくるという印象です。







次に会議室でも使えるほどの音量を確保した内蔵スピーカーや、PCでは珍しいレーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)技術が導入されたWi-Fiアンテナによる感度と実効速度の高さについて解説。



LDSアンテナの実装に関しては、安曇野工場にはサティモ社製の電波測定装置などがあり、厳密な測定が可能だからこそが導入可能だったデザインだとコメントしました。なおグラフのデータは実測値で、A社は「社名イニシャルがAというメーカーのなんとかブックプロ」、B社は「会社のイニシャルは全然Bではないですが、なんとかプロ3」とのこと。


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さらにPCとしては異例の800万画素リア(底面)カメラや、1mm厚のマイカ(雲母)を使った触感の良いタッチパッドや静音性を追求したキーボード、さらにはLED蛍光体の改良で色域を広げ、さらにバックライトの集光化で従来品より40%もの省電力化を図ったWQHD(2560×1440ドット)対応IPS液晶パネル(パナソニックとの共同開発だそうです)を紹介。



液晶パネルに関しては「人肌の血色がよくなった、自然な赤が出せます」「他社よりも綺麗で省電力」ですと強くアピールしています。



続いて、コントローラの改良などで高速化されたPCI Express x4接続のM.2形状SSDに移り「UEFI上での制御などからInstantGoとPCI Express接続SSDの両立が難しかったが、プラットフォームベンダーのサポートを受けずに私たちが独自にサポートした」とコメント。なお、分解モデルに搭載されていたのはSamsung SM951の128GB版でした。



これにより、最高データ転送速度はシリアルATA 6Gbps製品の3.3倍に、VAIO Proなどで採用されていた第一世代製品と比べても1.5倍に向上。

笠井氏は2010年版VAIO Zの開発にも関わっていますが「その際のクアッドSSDの採用に関してはアホかと社内から言われたが、PCのレスポンスを高めるためにはSSDの速さは効くと主張して通した。今回も、もういっちょ世界最速でいこうと思って採用した」と意気込みを語っています。



パーツ解説は日本電産と共同開発した2基のファン、フジクラと共同開発した新構造ヒートパイプ(内部構造に秘密があるのですが、フジクラが特許申請中のため話せないとのこと)と続き、いよいよCPUとマザーボードへ。





CPUに関しては、まずCPUがTDP 28W版であり、ライバルが搭載する15W版に比べて性能が高い点、とくにクロック差などから、15W版のi7よりも28W版のi5の方が速くなる点についてアピール。
実際にクロックは、15W版のi7-5500Uが標準2.4GHz、ターボ時最高3GHzなのに対して、28W版のi5-5257Uは標準2.7GHz、ターボ時最高3.1GHzと、常に高くなっています。

またグラフィックス性能も、演算ユニット数などが強化されたIrisグラフィックス 6100の搭載により性能が高い点を紹介しました。



マザーボードに関しては、高密度実装技術によりVAIO Fit 13Aの基板(下)に比べ、面積比は65%まで小さくなった点に触れ「ファン1基分を含めてもほぼ同じ面積」とアピールしています。



なお隠れたポイントとして、一般的なマザーボードには必要なシルク印刷が描かれていない点について触れています。比較対象となったFitのマザーボードにもシルク印刷は描かれているのですが、Zで省略できた理由に関して「シルク印刷は部品名や置かれる位置をガイドするためのもので、とくに修理には必要。ですが今回はシルクがなくても部品を判別できるシステムを作ったので省略した」と紹介。



合わせて最も微小な部品に関して「CPU周辺の部品の一部などは、0.6×0.3mmピッチ部品を0.2mmの隙間を開けて配置しています」とアピール。こうした凄みに対して、来場者の一部から驚きの声が上がっていました。

また合わせて、高密度実装のマザーボードと冷却機構に対し『Z ENGINE』(ゼットエンジン)のブランドを付けた点を紹介。 笠井氏は「ここはまさにゼーット!! です」と、水木一郎アニキ風の発音でシャウト。会場を沸かせていました。



心臓部となるマザーボードまでが分解できたため、ここで徹底分解コーナーは無事終了。集まったファンからは、VAIO Zのパーツに対するこだわりに対して改めて感心する声が聞かれました。



なお、同時に別会場ではタッチ&トライコーナーも開幕。こちらも担当技術者が質問に答えるコーナーが用意されるなどの工夫が凝らされており、熱心に質問するファンが続出。展示の回りは詰めかけたファンで写真のような盛況でしたが、とくにVAIO Z Canvasは、ともすればVAIO Z以上の注目機である点に加えて展示台数が少ないこともあり、試用機は長蛇の列となっていました。

来場者にとっては、ソニー時代ともひと味違った新生VAIOのアツさを感じられるイベントに仕上がっていた印象です。



広告掲載についてのお問い合わせはad-sales@oath.com までお知らせください。各種データなどはこちらのメディアガイドをあわせてご覧ください。

Source: VAIO Z
関連キーワード: broadwell, vaio, vaio z, VaioZ, VJZ13A1, windows
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