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Galaxy S9に搭載? サムスンが「Exynos 9810」発表。シングルコア性能が2倍に向上

仕様上はSnapdragon 845とほぼ同機能

山本竜也(Tatsuya Yamamoto)
2018年1月5日, 午後02:00 in mobile
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サムスンがAIやマルティメディアコンテンツに最適化したExynos 9シリーズの新チップ Exynos 9810を発表しました。第3世代のカスタムCPU、超高速ギガビットLTEモデム、深層学習による画像処理機能を備えた最も革新的なモバイルプロセッサだとしています。

Exynos 9810は、第2世代の10nm FinFETプロセスで製造され、8コア中4コアは最大2.9GHzに達する強力な第3世代カスタムコアを搭載。その性能はシングルコアで既存のExynos 8895(Galaxy S8やNote8に搭載)の2倍、マルチコアで1.4倍に向上。

また、深層学習による画像処理機能により、高速な顔認識、画像認識を実現。使用者の顔をリアルタイムに3Dスキャン可能としています。さらに顔、虹彩、指紋などの生体情報を保護するため、独立したセキュリティ・プロセッシング・ユニット(SPU)を搭載しているとのことです。

マルチメディア機能では、最大120fpsの4Kビデオ録画および再生をサポートするほか、高解像度でのリアルタイムの背景ぼかし、低照度でのノイズ低減を可能にしたとのこと。

なお、Exynos 9810は、6xキャリアアグリゲーションと最大1.2Gbpsのダウンロード、200Mbpsのアップロードを特徴とするCat.18 LTEモデムを搭載する最初のチップセットの1つでもあります。

Exynos 9810は現在量産中。来週からラスベガスで始まるCES2018で展示されるとのことです。

次期旗艦端末 Galaxy S9への搭載が期待されますが、米国や欧州、日本などではExynos 9810ではなく、Snapdragon 845になるものと思います。この2つのチップセット、Cat.18 LTE通信に対応し、独立したSPUを備えるなど機能的には極めて近いものとなっています。

そんなGalaxy S9は今月中、早ければCES2018での発表が噂されています。



「TechCrunch Tokyo 2019」11月14日、15日に開催



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