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MediaTek、5G通信対応のモデムチップ「Helio M70」正式発表

クアルコムやインテルに引き続き。搭載製品は2019年後半に出荷予定

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台湾MediaTekは2018年12月6日(現地時間)、同社初となる5G通信に対応したモデムチップ「Helio M70」を正式発表しました。

Helio M70はスタンドアロン(5Gのみの運用)/ノンスタンドアロンの両方に対応したモデムチップです。LTEと5Gとのデュアル接続(EN-DC)に対応しつつ、4G/3G/2Gとの互換性も確保。さらに端末の小型化や省電力化にも貢献します。

Helio M70の開発には中国キャリアのチャイナ・モバイルが協力し、標準化に貢献。またその他のメーカーやキャリアとしては中国ファーウェイやノキア、NTTドコモの名前もあげられています。

このような5G通信対応モデムとしては、米クアルコムが2016年に「Snapdragon X50」を発表。また先日は、5G通信対応プロセッサ「Snapdragon 855」も登場しました。さらに米インテルも、5G通信対応の新型モデムチップ「XMM 8160」を発表しています。

MediaTekによればHelio M70はすでに発注可能となっており、搭載製品は2019年後半に出荷される予定です。高速かつ高レスポンス、そして超大量接続を可能にする5G通信の普及に向けて、ベンダーの準備も着々と整いつつあります。


Source: MediaTek
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