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2020年のiPhone SoCはスマホで初の5nm製造に? 台湾TSMCの量産が間に合うとのウワサ

Aシリーズプロセッサの優位を死守か

Kiyoshi Tane
2019年2月24日, 午後12:00 in AppleRumor
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Reuters

アップル関連の半導体を生産する台湾企業TSMCは、2020年のiPhone向け受注を確保するために製造プロセスを5nmに縮小したラインを用意、それによりiPhoneのさらなる高速化や低消費電力化に繋がる――との噂が報じられています。

半導体製造における「製造プロセス」とは回路線幅のことで、一般的には10nmや7nmといった数字が小さくなるほどプロセッサの性能が向上する傾向があります。2018年モデルiPhoneに搭載されているA12 Bionicは業界初の7nmプロセッサとされていましたが、2020年のiPhone用A14(仮称)チップも、5nm一番乗りのプロセッサとなるのかもしれません。

世界に先がけて7nmプロセスの量産を開始していたTSMCは、5nmプロセスへの取り組みも早い時期から熱心だったことが知られています。

同社の経緯をまとめると、2018年8月、同社は「2020年までに5nmチップ量産に向けて250億ドルを投資予定」と報道。そして2019年2月半ばには「4月に5nmノードのリスク生産(顧客も市場も、安定した歩留まりも確定しない時点で、将来のビジネスに向けて自己責任で生産すること)を開始する予定で、2020年前半には量産スタートの可能性がある」と噂されていました

今回の噂を含めて、これらTSMCにまつわる報道は、すべて台湾業界情報誌DigiTimesによるもの。同誌の情報は100%的中とはいかないものの、現地のサプライチェーンとは深い繋がりがあり、少なくとも台湾メーカー事情や予測についての信ぴょう性は高いと思われます。

歴代iPhoneに搭載されているAシリーズプロセッサは、代を重ねるごとに製造プロセスの小型化を進めています。iPhone 7などのA10 Fusionチップは16nm、iPhone 8やiPhone XなどのA11 Bionicは10nm、iPhone XSなどのA12 Bionicは7nmプロセスという具合。

そして2019年のiPhone向けの「A13(仮称)」チップは、A12と同様に7nmプロセスながら、極端紫外線(EUV)リソグラフィによる最初のチップになると期待されているもの(TSMCは2019年の第2四半期からEUVによる量産を開始すると公表済みです)。米アップル関連情報サイトMacRumorsは、これにより数値上は従来と同じでも、実際はさらに微細なチップ製造プロセスが可能になると予想しています。

製造プロセスが7nmから5nmへと小型化すれば、搭載トランジスタが増えて処理速度が上がる一方で、電気抵抗も縮小して消費電力も低減、バッテリー寿命の長期化や発熱の低下も見込めるはず。「世界で最も革新的な企業」ランキングにて、アップル製品の中で唯一評価されていたのがA12 Bionicでしたが、今後もAシリーズプロセッサの優位性が同社を牽引していくのかもしれません。




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Via: MacRumors
Source: DigiTimes
関連キーワード: 5nm, 7nm, a12bionic, apple, AppleRumor, iphone, semicondutor, soc, tsmc
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