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次世代Galaxyの鍵となるか。サムスンが20%省電力な5nmプロセス半導体のサンプル出荷開始

TSMCに続き、7nmの次は5nmとなります

塚本直樹(Naoki Tsukamoto), @tsukamoto_naoki
2019年4月21日, 午後04:00 in Samsung
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韓国サムスンは、5nmプロセスで製造される半導体チップのサンプル製造を開始しました。実際の搭載製品は2020年第2四半期(4月〜6月)以降に出荷される見通しです。

5nmという半導体製造プロセスは、現行の高級スマートフォン用SoCである7nmに比べても、1世代進んだもの。半導体製造プロセスは基本的に世代が進むほどに、省電力と高性能化で有利になるため、高性能なSoCなどでは性能を大きく左右する要素となります。

すでに7nmプロセスのチップ製造を開始しているサムスンですが、5nmプロセスのチップでは最大で20%の省電力化、加えて10%のパフォーマンス向上が見込めるとしています。

「髪の細さに約2000本もの回路を引ける」とされる5nmプロセス技術。技術的な特徴としては、7nmプロセスと同じくEUV(極端紫外線)露光技術が利用される点です。
これは13.5nm波長の極端紫外線にて回路を設定する技術で、サムスンは「顧客からの要求に応え、次世代プロダクトの差別化を可能にする技術となる」と説明しています。

昨今の半導体製造プロセスは、技術的な点やコスト的な点から、世代を進めることが極めて困難とも呼べる状態になっています。例えばAMDから分社化された米グローバルファウンドリーズは、投資費用の増大を理由に7nm EUVチップに関する開発を取りやめると発表しています。なお、サムスンは7nm EUVプロセスラインの投資コストに関して、約60億ドル(約6700億円)になると報告しています。

一方で、半導体製造におけるサムスンのライバルである台湾TSMCは、既に5nmチップのプロトタイプを顧客に公開している状態。同社によれば、5nmプロセスで製造したチップは、7nmプロセスでの製造時と比べて最高80%の高集積化が可能(サムスンは25%)で、パフォーマンスも最大15%向上する(サムスンは10%)とのこと。

なお、サムスンは自社と米クアルコム向けにチップを製造しており、TSMCは米アップルのA11/A12プロセッサを製造しています。

そして、米インテルも7nm EUVプロセス計画が予定より早く進行していると明かしています。しかし、こちらは技術的難度の高さなどもあり、サムスンの5nmプロセスの製品出荷よりも遅れることになりそうです。インテルはようやく10nmプロセスのチップ製造を開始しましたが、まだ量産というレベルではありません。




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Source: Samsung
関連キーワード: 5nm, Exynos, galaxy, lsi, Samsung, semicondutor
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