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新型Mac等に虹色リンゴ復活?からA14(仮)は5nmプロセス?まで。最新アップル噂まとめ

日韓貿易摩擦の影響もあり

Kiyoshi Tane
2019年7月21日, 午後01:00 in A12Bionic
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NurPhoto via Getty Images

今年秋の新型iPhoneはおおむね「2018年モデルのマイナーチェンジ+カメラ追加」という噂が固まってきたなかで、すでに市場の関心は2020年モデルに移っている感もある1週間でした。

MacやiPhoneにレインボーロゴが復活?からA14(仮)は5nmプロセス?まで、最新のアップル噂をまとめて振り返ります。

アップル、サムスンに825億円の違約金を支払ったとの噂。iPhone販売不振で十分なOLEDパネル発注できず

OLED
サムスンが今月発表した第2四半期業績発表のなかで「顧客1社からの一時的収入」を報告していましたが、それがアップルからの違約金だったとの噂が報じられました。

違約した内容は、韓国The Elecによれば「iPhone用OLEDパネルの発注数が契約分に達していなかった」とのこと。約9000億ウォン=約825億円という見積もりは、上述の「一時的収入」とほぼ一致しています。

アップルはサプライヤーと契約する際に自社専用の工場を確保しますが、それに割り当てられているサムスンディスプレイ工場の今年3月〜5月における稼働率は前年比より明らかに低い数値が伝えられています。

ことの起こりは2017年のiPhone X用にあったとのこと。iPhone初のOLEDデバイス用に1億枚ものパネル生産を予想していたものの、売上げ不振で......といった経緯から尾を引きずっていたと思われます。

先月下旬の韓国ET News報道では、アップルはOLED発注不足の違約金を払う代わりに、将来の「タブレットやノートブック」にOLEDディスプレイを採用する条件を含めた提案をしていると報じられていました。iPhoneの買い換えサイクルが長くなっているとの観測もありますが、それがMacBookシリーズのOLED採用を加速させるのかもしれません。

今年中にレインボーロゴが復活?MacやiPhoneの一部に採用の可能性

rainbowMacRumors

オールドファンには懐かしい6色のリンゴマークが、早ければ今年中に発売されるアップル製品のどれかで復活するかもしれないとの噂です。

とても漠然としていますが、情報を伝えた米MacRumorsは初代Macintoshの例にならって現行のMacシリーズを最有力候補に挙げており、iPhoneやiPadもPRODUCT(RED)のような特別色的な扱いで用いられる可能性もあると述べています。

アップル初期のヒット商品であるApple Ⅱから採用された虹色ロゴは、90年代末にジョブズがCEOに復帰してからモノクロのロゴに取って代わられました。とはいえ新社屋Apple Parkを飾る様々な意匠に虹色は使われており、噂の完全新規設計16インチMacBook Proなどで「原点回帰」的な使われ方をする可能性もありそうです。

iPhone2020年版はToF式3Dリアカメラ搭載?アップルがサプライヤーに準備依頼のうわさ

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Getty Images

iPhone X以降の新型モデルでは前面カメラが3D化(Face ID用のTrue Depthカメラ)していますが、2020年モデルでは背面にも3Dカメラが採用されるとの噂を補強する新情報です。

台湾DigiTimesによると、アップルはサプライヤーの1社にToF向けのVCSELを準備するよう指示したとのこと。ToFとは対象物にレーザーを照射し、反射が返ってくるまでの時間から3次元的に距離を測定するしくみ。数メートル単位の広い空間を対象とできるもので、ソニーが今年夏の終わりに量産に入るとも(どの会社向けとは特定していませんが)予告していました

ToF式3Dリアカメラ搭載により、現実空間とビジュアル情報を重ねるARアプリの精度や応用範囲が広がるはず。本方式は有名アナリストMing-Chi Kuo氏やJPモルガンも2019年後半〜2020年秋にiPadやiPhoneに採用されると予測しており、ARマイクラMinecraft Earthのような革新的な試みが加速しそうです。

脱獄よりも突破困難?アップルの未発表iPhone盗難防止システムのうわさ

leak
たびたび報じられている未発表iPhoneリークの裏でかいま見えている、アップルVS工場からのパーツ持ち出し犯とのし烈な攻防。その内幕の一端が、テクノロジー系ニュースサイトThe Informationにより明かされています。

もともとの発端は、2013年8月のiPhone 5c大量積み上げ写真リーク事件。そこからアップルは中国サプライヤーからの流出を監視するために「新製品セキュリティ」チームを結成し、組織的な取り組みをスタートしたとのことです。

元軍人や諜報機関メンバーの元でのセキュリティ管理は極めて厳重で、捜索する範囲は床下やティッシュ箱、靴やベルトのバックル、はては廃棄される金属くずにまで及ぶというもの。それでもなお、大きな機械部品で隠しておき、その裏で小さなトンネルを掘って部品を持ち出そうとしていた『ショーシャンクの空』ばりの逸話も語られています。

アップルにとっては技術とともに他社の追随を許さない製品デザインも生命線であり、秘密主義は社風の一部として深く根づいています。それだけに盗品に支払われる報酬も高いと思われ、今後もこうした攻防が続いていくのかもしれません。

Apple Cardの商標登録、EUや香港で申請される。米国でのリリースも今週中?

card
Apple

アップルのクレジットカード「Apple Card」は米国での展開のみ予告されていますが、同社が欧州および香港でも商標登録申請していることが明らかとなりました。

申請された商標は「Apple Card」と「Apple Cash」に加えて、それぞれのApple部分がリンゴマークに置き換えられたものも含まれ、計4種類とのこと。使うか使わないかはともかく「他社の勝手な申請に対して防衛する」対策も込みなのでしょう。

米9to5Macは、米国版のApple CardはiOS 12.4の正式公開版でサポートされ、どちらも今週中にリリースされるとの噂を伝えていました......が、本記事の執筆時点で「今週」は過ぎているため、「近日中」といったところでしょう。

Apple CardはApple Pay経由でのアップルストアの買い物は3%、通常店舗は2%(物理カードはそれぞれ2%と1%)と還元率も高く、チタン製の物理カードもガジェット的に魅力があり、日本でもリリースを望みたいところです。

新世代AirPods、ベトナムで試験生産?中国リスク減らす動きか(日経報道)

AirPods
アップルは主要サプライヤーに生産能力の15〜30%を中国から東南アジアに移転する可能性を検討するよう指示したと報じられていたなか、ヒット商品AirPodsの試験生産がベトナム工場で開始されるとの噂です。

Nikkei Asian Review報道によれば、中国Goertekはベトナム北部の自社工場で新世代AirPodsの試験生産を始めるとのこと。同社はもともとAirPods製造を担当していますが、これまでは中国内で行われてきたため「中国国外で初生産」にニュース性があるわけです。

アップルの脱・中国国内製造の動きは米中貿易摩擦がきっかけでしたが、今後の少子化による労働力不足や人件費の高騰も「中国リスク」に織り込まれており、米トランプ大統領と中国の習近平主席が合意に達しても逆流することはないと見られています。

もう1つの注目点が「新世代のAirPods」とされていること。「2019年第4四半期〜2010年第1四半期にかけて2つの新型が量産」「今年末に防水仕様の第3世代が発売」との観測もあり、いよいよ新型AirPodsが年末〜年初に発売される現実味が増してきたといえそうです。

日本の輸出規制でサムスン半導体製造に不安?アップルが韓国に幹部派遣のうわさ

iPhone用のOLED製造、韓国LGと中国BOEが参加するとの噂。サムスン独占が終わる?

samsunggeorgeclerk via Getty Images

日本から韓国に対する半導体材料の輸出規制が強化されているなか、アップルやアマゾン、GoogleなどのIT大手各社が役員らを韓国に派遣したとの噂が報じられました。主にサムスンのDRAMチップ生産が懸念されており、同社が「iPhone向けのDRAMおよびNANDフラッシュメモリチップの主要サプライヤー」という点が強調されています。

輸出規制の対象となったフッ化ポリイミド、レジスト、フッ化水素は、どれもスマートフォンの重要部品を製造する上で不可欠な化学物質です。そのうちレジストは、EUV技術を持ちいたサムスンの次世代DRAMチップに必要とされており、米IT企業はその生産スケジュールをチェックしたとのことです。

その一方、これまでサムスンが独占してきたiPhone用OLEDディスプレイの製造に、2019年〜2020年にかけて韓国LGや中国BOEが加わるとの噂もあり。日本による輸出規制対象の1つであるフッ化ポリイミドは、ディスプレイの製造に用いられているものです。

いまだ日韓貿易摩擦のゆくえは見えていませんが、サムスンのIT業界での地位が大きく変動するきっかけとなる可能性もありそうです。

2020年iPhoneのA14(仮)チップはやはり5nmプロセス製造?有力な手がかりが報道

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sarawuth702 / Getty Images

2017年のiPhone用SoCであるA11 Bionicチップは10nmプロセス、2018年のA12は7nm。そして2020年のA14(仮称)は5nmプロセス製造との噂がもっぱらです。

そうした予測を裏付けるように、Aシリーズチップの生産を担当する台湾TSMCが「5nmプロセスの生産能力を増強するため、さらに投資する予定」と発言したとのニュースです。

製造プロセスの数字(回路線幅)の小ささは、一般的に性能とエネルギー効率の向上を意味するもの。A12 Bionicの7nmプロセスも他社に先がけたと注目を集め、実際に搭載したiPhone XS等はそれに相応しいパフォーマンスの高さを示しています。

2020年の新型iPhoneはToF式3Dカメラの搭載も予測されており、SoCの5nmプロセス化も実現すれば、AR機能の強化など飛躍的な進化が期待できるはず。その反面、2019年モデルに関しては「背面カメラが1つ追加+α」が定説になりつつあり、どれほど買い替え需要があるのか見守りたいところです。



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