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5Gスマホの普及を加速。業界初5Gモデム「内蔵」SoC、Exnos 980をサムスンが発表

外付けモデムなしで5Gスマホが設計できます

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Ittousai, 9月20日
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韓国Samsung Semiconductorは、スマートフォンなどモバイル機器向けの新型プロセッサ(SoC)「Exynos 980」を発表しました。

Exynos 980の特徴は、従来は外付けで対応していた5Gモデムを、チップ内に内蔵(統合)していることです。5Gモデムは同社や米クアルコムからも独立チップとして提供されていますが、本SoCはこれを内蔵することで、スマートフォンやタブレットへの5G対応の敷居を下げることが期待されています。

通信機能としては2Gからサブ6GHz帯の5Gまでに対応し、LTEならギガビット級、5Gなら最高2.55Gbpsでの通信が可能です。



また、SoCとしての性能も第一線級となっており、半導体製造プロセスは高集積な8nm技術を使用。CPU部は8コアとなっており、高性能コアとしてARMのCortex-A77を2基、省電力コアとしてCortex-A55を6基内蔵。AI(人工処理)を担当するNPUも搭載しています。

また、画像処理エンジンも昨今のハイエンド機に向け、1億800万画素のイメージセンサーや5個のイメージセンサー(つまり5眼カメラ)までのコントロールにも対応しています。

Exynos 980は年末までの生産開始を予定しています。サムスンのExynosシリーズは現在型番が4桁のモデルを展開していますが、これらとExynos 980との棲み分けにも注目されます。




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