M1 Pro Max
Apple

近年のMacにはiPhoneに続いてアップル独自開発プロセッサの「Appleシリコン」が導入され、特にM1チップ搭載のMacBook Airは「高性能かつ低価格」によりMacの売上げを牽引していると分析されていました

アップルがその進歩のペースを落とすつもりはなく、今後数年でさらに高速な第2世代、第3世代のチップを送り出すロードマップを描いているとの噂が報じられています。

有料ニュースメディアThe Information記事によると、アップルは2022年に「アップグレードされた5nmプロセスを使った第2世代のAppleシリコンチップ」を送り出す予定とのことです。現行のM1世代(M1、M1 Pro、M1 Max)も同じく5nmプロセス製造のため、性能や効率アップは比較的小さいものに留まる見込みです。

ちなみに半導体製造における「製造プロセス」とは、回路線幅のこと。一般的には7nmや5nmといった数字が小さくなるほどトランジスタ集積度が高まり、結果的に処理速度や省電力性能も改善される傾向があります。

またThe Informaitonいわく、これら第2世代チップの少なくとも一部には2つのダイ(1枚1枚のチップのこと)の搭載が計画されているとのこと。そしてデスクトップMacのように大きなチップを載せられるマシンでは性能が倍増すると述べられています。

さらにアップルのチップ製造パートナーである台湾TSMCは、早ければ2023年にMac用の3nmチップを製造する予定とのことです。このチップには最大4つのダイが搭載され、1つのチップには最大40ものCPUコアが積まれる可能性があり。第3世代チップには3つのバージョンがあり、それぞれ「Ibiza」、「Lobos」、「Palma」という社内コードネームだと伝えられています。

こうしたロードマップ通りに進めば、アップルは今後も「将来のインテル製コンシューマーPC向けプロセッサーを簡単に凌駕する」とのこと。また2023年にはiPhone用チップも同じく3nmに移行し、アップルのスマートフォン市場におけるプロセッサ性能での優位も維持されると予想されています。

より短期的なスパンでは、次期MacBook Proは少なくとも2つのダイが搭載され、要は「デュアルM1 Max」になるとの見通しが示されています。アップルの内部情報に詳しいBloombergのMark Gurman記者も以前、アップルの最上位チップには4つのダイが搭載されると示唆していました

また2022年に発売が噂される次期MacBook Airには、初の第2世代(Macとしては)Appleシリコンが搭載されるものの、マシンの熱容量に制約があるためハイエンドチップよりもはるかに性能が劣ると予想されています。

10月に発売された新型MacBook Proも高性能が好評を呼んでいる一方で、持ち運びには向かない重量や、事務仕事やWebブラウズには過剰なグラフィック能力(および対価として請求される価格)につき「あくまで動画編集などのプロフェッショナル向け」との評価が固まりつつあります。次期MacBook Airは差別化のためにも「モバイルPCにしては破格の高性能」に留まるのかもしれません。

Source:The Information

via:9to5Mac