TSMC
FILE PHOTO: A man sits in front of the logo of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) during an investors' conference in Taipei

世界最大手の半導体ファウンドリ(受託生産企業)台湾TSMCが2022年後半に3nm製造プロセスによる量産を開始するとの噂話は、以前もお伝えしました。そして新たなサプライチェーン情報によると、アップルがその生産キャパシティの大部分を確保したとのことです。

半導体製造における「製造プロセス」とは回路線幅のことで、一般的には7nmや5nmといった数字が小さくなるほどトランジスタ集積度が高まり、結果的に処理速度や省電力性能も改善される傾向があります。iPhone 11用A13 Bionicは7nm、iPhone 12用のA14は5nmプロセスであり、今年秋のiPhone用A15(仮)は5nmながらも改良された「N5P」技術が使われると噂されています。

今回の報道に先立ち、TSMCが2022年に開始する3nm生産枠はアップルとインテルが確保したと伝えられ、さらに台湾の業界メディア経済日報が「インテルがサーバー向けプロセッサやグラフィックチップ生産のため、最初の顧客として3nm製造施設の大半を押えた」と報じていました。つまりインテルがアップルの機先を制したとの観測があったわけです。

しかしDigiTimesの有料記事によると、2022年にアップルはTSMCによる3nm製造の主要なクライアントになるとのことです。その後にはAMDとNVIDIAが続き、インテルが2023年までに3nmチップを受注してもらえる可能性は低いと述べられています。

さらに現時点で、TSMCの7nmと5nmの生産能力は限界に達しているとのことです。アップルがTSMCの持つ最新の製造プロセスによりフラッグシップiPhone用チップを量産するのは例年のことであり、2022年のiPhoneやMac用チップも3nmプロセスになると噂されていました。そんななか、インテルが一歩先を行ったと思われたのも束の間で、やはりアップルが一枚上手だった模様です。

別のDigiTimes記事では、TSMCの半導体による総収益のうちアップルからの収入は20%以上を占めていると報じられています。そうした力関係からも、インテルがアップルよりも優先してもらうのは難しいのかもしれません。

Source:DigiTimes

via:Gizmochina