台湾ASUSのゲーミングスマートフォン「ROG Phone 5(仮称)」のものとされるリーク画像やスペック情報が、海外にて伝えられています。

ASUSはすでに次期ROG Phoneのティーザーを公開しており、そこでは登場時期が間もないことに言及されています。また投稿画像を見ると、ROG Phone 5は上部ベゼルがほぼなくなり、下部ベゼルも現行モデルの「ROG Phone 3」に比べると狭くなるようです。

また海外サイトのXDA Developersによれば、ROG Phone 5のベンチマークスコアがすでにGeekbenchに登録されており、それによるとプロセッサは最新のSnapdragon 888でRAM容量は8GBになる模様。また中国認証機関の3Cに登録されたデータによれば、65Wの高速有線充電に対応し、6000mAhの大容量バッテリーを搭載することも判明しています。

さらに中国SNSのWeiboアカウントのWHYLABは、ROG Phone 5のものとされる画像を掲載しています。その背面には「05」の刻印が存在することから、本端末では「4」をスキップして「5」のモデルナンバーがつけられることが想定されているのです。

実は日本だけでなく、中国でも4は「死」を意味することから、名称から避けられる傾向があります。また先日に米クアルコムが発表した新型プロセッサ「Snapdragon 888」では中国で縁起がいい「8」という数字にあやかるなど、以外ですがテック業界でも縁起は重視されるようです。

まもなく発表されるであろう、ROG Phone 5。現行モデルでは本体スペックだけでなく豊富なゲーム向け周機器でも注目されたので、今モデルもどれだけゲームへの注力がなされるのかに注目です。

Source: ASUS (Weibo), MySmartPrice, WHYLAB (Weibo)

Via: XDA Developers