ソニー、FeliCaの次世代チップを開発 クラウド連携可能に

搭載カード製品は11月に公開

小口貴宏(Takahiro Koguchi)
小口貴宏(Takahiro Koguchi), @TKoguchi787
2020年09月8日, 午前 11:40 in felica
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ソニーが非接触IC技術「FeliCa」の次世代チップを開発しました。搭載カード製品の提供は2020年11月頃を予定します。

この次世代チップは、現行のFeliCaチップとの互換性を保ちつつ、新たにクラウドと連携したデータ管理を可能としたもの。これを実現するために、第三者の不正利用を防ぐFeliCaセキュアID機能を新たに搭載しています。

この新チップを活用することで、サービス事業者は”なりすまし”といった不正利用を防ぎつつ、オンラインサービスにおいて顧客情報の管理やサービス内容の追加、更新などをクラウド上で柔軟に行えます。また、搭載しているICチップはセキュリティに関する国際標準規格であるISO/IEC 15408の評価保証レベルであるEAL6+を取得しています。

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加えて、アプリケーション連携も強化。異なるサービス事業者間でそれぞれの既存システムを生かしながら、お互いのサービスを追加し、データ連携ができる機能を搭載しています。また、従来のFeliCa Standardの機能に加えて、セキュリティーを簡易化しファイルシステムを最適化した「FeliCa Lite-S」の機能も搭載しています。

2020年11月の量産を予定する次世代チップを搭載したFeliCaカード「RC-S120」の主な仕様は下記の通りです。

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