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米半導体大手インテルは、台湾TSMCの3nmチップ製造ラインをめぐってアップルとの衝突を避けるため、TSMCと協議する予定だと報じられています。

インテルは自らも半導体工場を持ちながらも、製造の一部を競合他社に外注に出すと発表済みです。実際、今年初めにはTSMCがインテルチップを製造中との報道もありました

また、すでにTSMCは3nmプロセスの「パイロット生産」を始めており、2022年末には量産に移行する噂は先日もお伝えしたばかりです。そこに使われる「N3」技術はTSMCの持つ最先端テクノロジーであり、アップルが2023年の生産枠につき大部分を確保していると見られています。

さて電子部品業界情報誌DigiTimesの報道によると、インテル幹部は12月中旬に台湾とTSMCを訪問し、3nmチップの生産と製造能力につき話し合う予定とのこと。その会議のなかでインテルは 「TSMCにより多くの3nmプロセス生産能力を確保してもらえるよう努力する」とした上で「インテルは利用可能なプロセス生産能力をめぐってアップルとの争いを避けるために、TSMCとのより緊密な提携を視野に入れている」と述べられています。

ここでいう3nmプロセスは、おそらく第14世代Coreプロセッサ「Metor Lake」(2023年投入予定)に使われるもの。先月、台湾の業界メディア工商時報がGPU部分にTSMCの3nmプロセス技術が採用されるとの噂を伝えていました。

インテルはプロセスルール(チップの最小加工寸法)の微細化が遅れており、チップ性能向上での巻き返しのためにはTSMCの先端技術に頼ることが避けられません。かたや今後のアップル独自開発チップは3nmプロセス製造に移行し、ロードマップ通りに進めば「将来のインテル製コンシューマーPC向けプロセッサーを簡単に凌駕する」との予想もあります。

そうした事情からインテルにとってTSMCとの「緊密な関係」は必須のはずですが、一方で同社のゲルシンガーCEOはMacが自社製チップからAppleシリコン(アップル独自開発チップ)に完全移行することを危ぶみ「Mac向けビジネスを取り戻したい」と発言していました。

再びMacビジネスを取り戻すにはチップ性能を向上する他ありませんが、それはアップルとTSMCの3nm製造ラインを奪い合うことにも繋がります。インテルが「あちらを立てればこちらが立たず」にどう取り組むのか、今後の展開を見守りたいところです。

Source:DigiTimes

via:MacRumors