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先日インテルは“もの言う株主”にAppleシリコンやAMDからの脅威に対応して「即時行動」を取るよう促されていましたが、一部半導体の製造をアウトソーシング(外注)することを台湾TSMCやサムスンと協議したとの噂が報じられています。

米Bloomberg記事によると、インテルはチップ生産事業の将来についてまだ決定を下していないとのこと。「自社の生産能力の土壇場での改善に期待を持っている」ため判断を保留している模様です。製造委託する可能性ある製品は「早ければ2023年までに市場に出回らず、他のTSMCクライアントがすでに使用している確立された製造プロセスに基づいてる」ということで、実現しても2年以上先で(その時点では)最先端のプロセスではないと示唆されています。

インテルのボブ・スワンCEOは昨年7月下旬、7nm製造能力にさらに投資するか、一部を競合他社に委託するどうかを1月までに決定すると述べていました。その背景には、同社の7nmプロセス製造の歩留まりが目標より約1年間遅れているのに対して、TSMCがすでにiPhone 12シリーズ用のA14など5nmチップを順調に量産している現実があります。

その後スワン氏は投資家向けに、1月21日の決算報告時にアウトソーシング計画を明らかにし、インテルの製造技術を軌道に戻すとも約束しています。その一方でBloombergの情報筋いわく、TSMCがインテルのチップを4nmプロセスで製造する準備をしているとのこと。まず古い5nmプロセスを使って初期テストを実施し、2021年第4四半期に4nmチップの試験生産を行い、翌年には量産出荷を可能にする見通しと語られています。

かたやチップ製造能力の面でTSMCを後追いするサムスンとインテルとの協議は、より“予備的”な段階にあると伝えられています。たとえ委託先がサムスンになるとしても、同社は5nmプロセスで製造されたExynos 1080を発表しており、依然として7nm製造への移行で大きく遅れを取っているインテルにとっては大きな助けとなるはず。

インテルは低価格のチップ製造を外注に出しながらも、高価格帯の半導体は社内での製造を維持してきました。主力製品のアウトソーシングは過去には考えられなかったことですが、主要な顧客だったアップルがMac搭載プロセッサをAppleシリコン(M1チップ)に切り替えたことに続き、マイクロソフトやAmazonも独自プロセッサを開発しているとの噂もあります。これ以上のインテル離れを食い止めるためには、苦渋の決断を下すことを迫られそうです。

Source:Bloomberg

Via:9to5Mac