半導体大手の米インテルは、自社のプロセッサ技術の名称の一新や、クアルコムからのプロセッサの委託生産、アマゾンとの提携などを発表しました。

現在、インテルは10nmプロセスから7nmプロセスへの移行を進めています。このプロセスとは半導体の回路の細かさを意味しており、数字が小さいほど性能の向上や発熱量の低下が見込めます。

そしてインテルは今後、「Intel 7」「Intel 4」「Intel 3」「Intel 20A」と4段階のプロセスノード(回路)の微細化を予定しています。2022年のIntel 4では先述の7nmプロセスが導入され、2024年のIntel 20Aでは回路のスイッチングを高速化する「RibbonFET」、チップ背面からの給電を可能とする「PowerVia」といった新技術が採用されます。

そして2024年導入のIntel 20Aで、インテルはクアルコムのチップを受託生産します。ただし、具体的にどのプロセッサがいつ生産されるのかは発表されていません。クアルコムは台湾TSMCや韓国サムスンにプロセッサ生産を委託していることが報じられていますが、これにインテルが加わることで、さらなるチップ供給の安定化が見込めます。

さらに今回の発表では、米アマゾンのクラウドサービス「AWS」がIntel Foundry Servicesからのパッケージングソリューションで技術提携することも発表されました。ただし、現時点ではアマゾンがインテルにプロセッサそのものを委託する予定はありません。

Source: Intel

Via: The Verge 1, 2