iPhone 14(仮)向けA16(仮)チップは3nmプロセス?TSMCが2022年に向け開発中とのうわさ

ファーウェイにとっては痛手

Kiyoshi Tane
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2020年06月10日, 午後 06:30 in Apple
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19 March 2019, Saxony, Dresden: Lisa Marie Eisner, a trainee microtechnologist, is wearing a plastic housing for transporting silicon wafers in an automation laboratory of the chip manufacturer Globalfoundries (GF). An external meeting of the Saxon cabinet with a focus on digitisation will take place on Tuesday at Globalfoundries. Photo: Sebastian Kahnert/dpa-Zentralbild/dpa (Photo by Sebastian Kahnert/picture alliance via Getty Images)
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アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体製造メーカーTSMCは、2022年後半に3nmプロセスによるチップ生産を開始する予定との噂が伝えられています。この噂が本当だとすれば、将来iPhoneの性能向上に大きく寄与することになりそうです。

台湾の業界情報誌DigiTimesによると、TSMCは製造プロセスを急速に進歩させており、2021年には3nmプロセスのリスク生産(特定の顧客からの発注がない時点で、自己責任で行う試験生産)準備が整い、2022年には量産が開始される予定とのことです。

半導体製造における「製造プロセス」とは回路線幅のことで、一般的には7nmや5nmといった数字が小さくなる(=微細化する)ほどトランジスタ集積度も高くなり、結果的に電力対性能の効率も向上します。

TSMCが受託生産しているiPhone用のAシリーズチップも、世代を重ねるごとに製造プロセスが進歩をとげています。2018年モデルiPhoneに搭載されたA12 Bionicは業界初の7nmプロセッサと公称されていましたが、2020年フラッグシップiPhone 12(仮)シリーズ用のA14(仮)は5nmプロセスとの予測がもっぱらです。

そしてTSMCが最先端の製造プロセスを真っ先にiPhone向けに投入してきた前例からすると、2022年の3nmプロセスはiPhone 12の2世代後、すなわちiPhone 14(仮)用のA16(仮)チップ製造に用いられるものと予想されます。

その一方ですでに量産に使用されている5nmプロセスについても、改良版に取り組んでいるとのことです。TSMCが5nmの派生ノードを開発中との観測はDigiTimesのほか、海外PC情報サイトTechPowerUpWCCF Techも伝えているところ。前者は4nmプロセスに言及し、後者は改良型5nmプロセスがiPhone 12のA14に使われるといった興味深い話を述べています。

もしもiPhone 14用にスマートフォンとして世界初の3nmプロセス技術が投入されれば、競合するAndroid陣営のデバイスに対してかなりのアドバンテージが見込めるはず。その一方でTSMCは米トランプ政権の規制強化を受けてファーウェイから新規受注を停止しており、 ファーウェイにとっては相当な痛手となりそうです。

Source:DigiTimes

Via:AppleInsider

 
 

 

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