A16

今年のiPhone 12シリーズ(および第4世代iPad Air)に搭載されたA14 Bionicは5nmプロセスで製造されていますが、2022年のiPhone 14(仮)向けSoCのA16(仮)チップは4nmプロセスに移行する可能性が高いとの予測が伝えられています。

これは台湾本拠のリサーチ会社TrendForceが発信しているもの。同社はiPhone 12シリーズに有線イヤホンや電源アダプタが同梱されなくなることを的中させていました

TrendForceの最新レポートは、11月18日時点ではiPhone 12シリーズはチップ製造大手TSMCの高度な5nm技術によるSoCを搭載した唯一のスマートフォンだと指摘しています。その一因は米政府の制裁により、TSMCがファーウェイ子会社のチップ設計企業HiSilicon(自社工場を持たず、製造はTSMCに委託していた)へのチップ出荷を停止したため

ちなみに半導体製造における製造プロセスとは、回路線幅のこと。一般的に10nm、7nm、5nmと数字が小さくなるほど同じサイズのチップに含まれるトランジスタ数が多くなり、性能とエネルギー効率の両方が高まる傾向があります。

さてTrendForce報告は、それに続けて今後数年の見通しも語っています。まず2021年のiPhone 13(仮)向けA15 Bionic(仮)チップは、改良された「5nm+」へと移行。さらに現在のデータに基づき、アップルは4nmプロセス技術(5nmノードのプロセスシュリンク)でA16の製造に移行する可能性が高いとのことです。

ここでいうプロセスシュリンク(ないしダイシュリンク)とは、設計に大きな変更を加えずに、既存のチップサイズを縮小する方法のこと。これによりウェハー(半導体素子製造の材料)あたりに搭載できるチップが多くなり、製造コストが削減されることになります。

つまり真の進化とはいえないものの、チップのサイズが小さくなると電力効率が改善され、発熱も抑えられ、熱による処理速度低下も避けやすくなるため、実際のパフォーマンスを向上させる余地が生じるわけです。

本報告書ではMac用M1チップのロードマップにほとんど言及されていませんが、やはりTSMCにより5nmプロセス製造されていると見られています(今後、一部製造をサムスンに委託するとの噂もありますが)。iPhone向けSoCの進化が、Macにも及ぶことが期待できそうです。

Source:TrendForce

Via:9to5Mac