ガジェット組み立てモジュール「BUG」は3月発売、新モジュール追加

Ittousai
Ittousai , @Ittousai_ej
2008年01月6日, 午前 10:00 in breaking news
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カメラやGPS、モーションセンサといったモジュールを組みあわせて積み木のように独自のガジェットを制作できるキット「BUG」の価格と発売時期が発表されました。メーカーBug Labsによれば、

  • 先行予約は2008年1月21日開始
  • 出荷は2008年3月17日(までに)
  • モジュールを接続するコアとなるBugBaseは$349、最初の60日間に購入した早期購入価格では$299。
  • タッチスクリーン液晶モジュール:$99 / $119
  • GPSモジュール: $79 / $99
  • カメラモジュール: $69 / $79
  • モーション / 加速度センサ: $49 / $59
またBugBaseのI/Oインターフェースを強化するVon Hippelモジュールも発表されました。BugLabsでは教育機関向けにBugsを売り込むBUG+EDUも計画中。詳細はこれから明らかになる予定。
 
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