Xbox 360の小型化は2009年秋?

Ittousai
Ittousai , @Ittousai_ej
2008年05月13日, 午後 09:44 in microsoft
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昨年登場した「Falcon」設計(CPUシュリンク)に続いて今年8月にはCPU ・ GPUともに65nmプロセス品になった「Jasper」設計が投入されるといううわさのXbox 360ですが、さらに先の2009年末には本体デザインを変更したモデルが登場するかもしれません。

TG Dailyが台湾のファウンダリ関係筋から得たという情報では、TSMCは2009年秋にも45nmプロセスのXbox 360用チップの生産開始を計画しているとのこと。この新チップ、またはそれを前提とした新設計「Valhalla」はCPU + GPU + eDRAMを1パッケージ化したものと考えられています。

小型化については、Valhalla設計の採用により基板面積を縮小、電源や冷却周りを簡略化できることから、たとえば薄型プレイステーション2のような新ケースデザインが投入されるのではないか、という推測です。

「Jasper」の次はヴァルハラらしい、という説はかなり以前からあったため特に新情報というわけではなく、シュリンクが進めばケースを含めたスリム化・再デザインも当然の帰結ではありますが、TG Dailyの記事ではこれをXbox 360の中期リフレッシュと位置づけ「Xbox 540」と呼んでいるのが面白いところです。ただ来年後半についてのうわさでもあり、再デザインの具体的な内容についてはまったく不明。フェイスプレートの互換性という建前を考えればケースそのまま・電源ユニットを内蔵という案も想像できますが、せっかく大きく変えるチャンスなのに外観そのままではあまりアピールできない、そもそもあの巨大電源ユニットは存在しないかのように扱われていることから可能性は低いかもしれません。

[Via Xbox 360 Fanboy]
 
 
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