薄型 PS3 分解ガイドに続いて今度はPSP go の話題。UMDスロットを廃して小型化されたPSP goは北米・欧州で10月1日、国内で11月1日に発売される予定ですが、中国 levelup.cnでは早くも分解リポートを載せています。リンク先は外観から基板(TA-091)の取り外し・ボタン類やマイクなど個別パーツの裏表まで詳細な写真付きの全13ページ。有史以来集成度最高!なプロセッサ部分はこちらのページで見られます。