CES 2013 ではNVIDIA が Tegra 4 、Qualcomm は Snapdragon 800、サムスンは Exynos 5 Octa と各社がモバイルSoCを発表するなか、Huawei (華為技術) も次世代チップを予告しています。ファーウェイ・デバイスのチェアマン Richard Yu 氏が Engadget Chinese に語ったところによると、HiSilicon の次世代プロセッサ K3V3 は今年の後半にも登場するとのこと。

HiSilicon (海思半導体) はネットワーク機器向けプロセッサやモバイル端末向けアプリケーションプロセッサ K3 シリーズなど、半導体の製造を担当するファーウェイ子会社。現行のK3V2 は日本でも積極的なマーケティング攻勢をかけるAscend シリーズや MediaPad タブレットなどに採用されています。

次世代チップの K3V3 は、現行 K3V2 の Cortex-A9 クアッドコアから、各社の最新ARM系プロセッサと同じ ARM Cortex-A15のクアッドCPUコアを採用します。CPUコア以外の詳細はありませんが、今年後半に出荷されるAscendシリーズには確実に搭載される見込みです。