米クアルコムは、次世代通信規格「5G」に対応したチップのサンプル出荷を開始したと発表しました。このチップを搭載するスマートフォンは2019年前半の出荷が予定されています。

今回サンプル出荷が開始されたチップセットは7nmプロセスで製造され、同じくクアルコムの「X50」モデムと組み合わせることで、5Gサービスが利用できるようになります。システムの詳細は2018年第4四半期(10月〜12月)に発表予定とのこと。

キャリアによる5Gサービスは2018年後半〜2019年に開始される見通し。5G対応端末はLGが製品投入を発表し、モトローラも対応スマートフォンに合体させる周辺機器「5G moto mod」を披露しています。ただしどちらも製品の出荷は2019年が予定されているので、5Gサービス利用開始まではもう少し我慢する必要がありそうです。

また今回のチップセットだけでなくSnapdragonシリーズのプロセッサでも、クアルコムは台湾TSMCに7nmプロセスでのチップ製造を委託することが報じられています。TSMCは7nmプロセスのチップ製造で韓国サムスンに数ヶ月先んじているとの情報もあり、そのあたりも受注獲得に有利に働いたのかもしれません。