IIJ、フルMVNOサービスでチップ型SIMの提供を開始 IoT機器への組み込みが可能に

受注生産で納期は4~5ヵ月

金子 麟太郎(Rintaro Kaneko)
金子 麟太郎(Rintaro Kaneko)
2019年01月31日, 午後 06:00 in iij
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IIJインターネットイニシアティブ(IIJ)は、2019年1月31日、フルMVNOとして法人向けに展開している「IIJモバイルサービス/タイプI」において、デバイスへの組み込みが可能なチップ型SIM(MFF2タイプ)の提供を開始しました。

従来は主にスマートフォンなどに搭載可能なカード型SIMを提供していましたが、IoTの普及にともなう機器への組み込み需要に対応し、新たにMFF2(Machine to machine Form Factor 2)規格の小型チップ型SIMの取扱い開始に至ったとのこと。

チップ型SIMのサイズは6x5mm。厚さわずか0.9mmです。動作保証温度は-40度~+105度、保存保証温度は-40度~+125度までとされています。製造段階で機器の基板に組み込むことができるほか、耐衝撃性にも優れているといいます。従来のカード型SIMでは物理的・環境的に対応困難な車載機器や工業製品などIoT/M2M用機器などでも利用でるのが特徴です。

ちなみに、IIJモバイルサービス/タイプIは、NTTドコモのフルMVNOながら、通信におけるコアネットワーク設備の一部である加入者管理機能(HLR/HSS)を自社で保有・運用することにより、利用形態に応じた多彩なプラン、柔軟なサービス展開が行われているモバイルサービス。

このIIJモバイルサービス/タイプIの特長である、SIMの開通および課金開始のタイミングを管理できる"SIMライフサイクル管理機能"により、工場の製造ラインでSIMを製品に組み込み、出荷前に通信テストをしたうえで、出荷後に開通、課金開始する、といった管理が可能とのこと。適切なコストコントロールのもと、製品を製造・販売できるとされています。

なお、チップ型SIMは1リール(3000個)単位での提供となり、4~5か月の納期になるとのこと。IIJモバイルサービス/タイプIの初期費用や回線費用に加えて、1個あたり600円のチップSIM専用の取扱手数料がかかります。
 
 

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関連キーワード: iij, IOT, mff2, mvno, sim
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