2020年iPhoneのA14(仮)チップはやはり5nmプロセス製造?有力な手がかりが報道

2019年モデルもそこそこ性能アップが期待

Kiyoshi Tane
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2019年07月20日, 午後 02:30 in a12bionic
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sarawuth702 / Getty Images

2020年のiPhoneに搭載されるSoCは5nmプロセスと噂されていますが、その予測をさらに裏付けると思われるニュースが報じられています。アップル関連の半導体を生産する企業TSMCのCEOが「5nmプロセスの生産能力を増強するため、さらに投資する予定」と発言したとのこと。上記の予測が、いっそう信ぴょう性を増したかっこうです。

半導体製造における製造プロセスとは回路線幅のこと。一般的には10nm、7nm、5nmと数字が小さくなるほど同サイズのチップに含まれるトランジスタ数が多くなり、性能とエネルギー効率の両方が強力となる傾向があります。

2018年のiPhoneに搭載されたA12 Bionicは7nmプロセスでしたが、これは他社よりも先がけていたもの(その直後にファーウェイのKirin 980が続きましたが)。当時のAndroidスマートフォンに対する圧倒的な高性能は、各種ベンチマークでも証明されていました

そして2019年モデルのA13(仮称)チップも引き続き7nmプロセスながら、EUVリソグラフィ(極端紫外線露光)で製造される最初のチップになると期待されています。EUVにより製造プロセスが簡略化されることで歩留まりが改善され、数値上は従来と同じであれ、さらに微細なチップ製造が可能になるとの見方もあります。

5nmプロセス製造への移行は、さらなる性能の飛躍が見込めるはず。TSMCは今年4月、同社のOpen Innovation Platform(OIP)に基づいて5nmプロセス設計インフラの完全版を提供開始すると発表。それと合わせて、5nmプロセスはすでにリスク生産(顧客も市場も、安定した歩留まりも確定しない時点で、将来のビジネスに向けて自己責任で生産すること)段階に入っているとも述べていました

こうした発表は「5nmプロセス生産に向けた準備が整っている」ことを示唆していたものの、TSMCは量産に入る具体的な時期に言及していませんでした。

しかし、台湾の電子部品業界情報誌DigiTimesの報道によれば、TSMCのCEOが18日の株主総会にて2020年前半には5nmチップが順調に量産されるとの見通しを語ったとのこと。「7nmプロセスの生産能力をさらに拡大し、新たな5nmノードの生産能力を増強するため、さらに投資する」とした上で、5nm生産の拡大について「もう少し積極的になった」と述べたと伝えられています。

アップルは2018年iPhoneのSoCであるA12 Bionicの先進性を強く打ち出していましたが、世界でも最初期に採用された7nmプロセスの力が大きいはず。2020年のiPhoneとA14(仮称)チップも、5nmプロセスによる破格の性能を見せてくれるのかもしれません。

 

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