「切り紙」着想の次世代聴覚インプラントをEPFLが開発。柔らかさで患部にフィット

脳幹の聴覚信号を伝える部分に密着できます

Munenori Taniguchi
Munenori Taniguchi, @mu_taniguchi
2019年10月21日, 午後 07:00 in Medicine
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EPFL

スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL)の研究者が、内耳損傷による聴覚の問題に対処できる可能性を持つ電極インプラントを開発しました。これまでの聴性脳幹インプラント(Auditory brainstem implant : ABI)はかたく、うまく脳幹の聴覚信号を伝える部分にフィットしなかったところを、EPFLが開発したものは高い弾力性によって密着できるようになっているとのこと。EPFL ソフトバイオエレクトロニックインターフェース研究所(LSBI)のチームはハーバード大学医学部、マサチューセッツ・アイ・アンド・イヤーの臨床医らと協力して"柔らかいインプラント"を開発しました。脳幹の聴覚進路に密着するこの表面積0.25mm 2 しかないインプラントは、音を認識する電気信号を高度に、適格に伝えることが可能です。

その柔軟性は日本の"切り紙"を参考にした切り込みをLSIなどに使用されるミクロンレベルの微細加工技術でプラチナ製の電極に入れることで実現できたとのこと。これをシリコンで包むことで、従来のインプラントに比べ電極の導電性を高めることにも成功したとしています。

研究者らはすでにマウスを用いたインプラントの試験で成果を得ています。また人のサイズに合わせたバージョンのインプラントもすでにできあがったいるものの、実際に臨床試験を開始するにはまだ研究しなければならない問題がいくつか残されているとのこと。

それでもすべてが順調に進めば、聴覚に問題を抱え、ごく単純な音の認知しかできないような患者の聴覚を回復できる可能性がこの技術にはあるとのこと。また研究チームは、脳や脊椎など医師が神経活動を記録したりまた特定の刺激を与えてその反応を確認したい場所などに、このインプラントが応用できるかもしれないとしています。
 
 

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