台湾TSMC、iPhone 12(仮)向け5nmチップを6月末までに製造開始のうわさ

またファーウェイと5nm一番乗りのアピール合戦になりそう

Kiyoshi Tane
Kiyoshi Tane
2020年01月3日, 午後 01:35 in a12
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TSMC
台湾の半導体大手TSMCはiPhone用SoCのAシリーズチップを独占的に製造しており、2020年もその座を守ると見られています。

そんなTSMCが第2四半期末(6月末)までに、今年のiPhone向けにA14(仮)プロセッサーの製造を開始するとの噂が報じられています。新たなA14チップは、A12(iPhone XS等に搭載)やA13(同iPhone 11シリーズ)での7nmプロセスから、TSMCの5nm EUV(極端紫外線露光)プロセスを使用した製造に移行するとのことです。

半導体製造における製造プロセスとは回路線幅のこと。一般的には10nm、7nm、5nmと数字が小さくなるほど同サイズのチップに含まれるトランジスタ数が多くなって物理的距離が近くなるため、性能とエネルギー効率が高くなる傾向があります。

TSMCは5nmプロセス製造の最前線にいると言われているメーカーです。その製造キャパシティの3分の2が次世代iPhone向けチップに占められると伝えられていることから、iPhone 12(2020年フラッグシップiPhoneの仮称)は5nmチップを搭載した世界初のスマートフォンになる可能性が高いと思われます。

iPhone 12用のA14チップが5nmプロセスになるとの観測は目新しくはなく、昨年の早い時期から噂が報じられていました。アップルはAシリーズチップにつき製造プロセスの小型化を競合他社より先がけて推進しており、2018年モデルに搭載されたA12 Bionicも業界初の7nmプロセッサとアピールしていました。もっともファーウェイも同様に7nmプロセス一番乗りの主張をしていたので、2020年モデルでも両社の競り合いが繰り返されることはあり得そうです。

iPhone 12はハードウェアの面でかなり大幅なアップグレードになると見られており、iPhone 4風の新規設計デザインや、画面サイズが一部変更された上での全モデル有機ELディスプレイ採用、背面カメラにToF式の3Dセンサー搭載、それに5G対応といったところです。そうした高機能かつ消費電力の増加をまかなうためにも、5nmプロセッサの採用が必須となっているのかもしれません。

 

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