PS5の分解動画公開。巨大ファンやヒートシンク、液体金属熱伝導体、掃除機で吸えるダストキャッチャーも

大きさは正義(熱設計的に)

Ittousai
Ittousai , @Ittousai_ej
2020年10月7日, 午後 09:23 in SIE
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PS5
Sony

ソニーが公式のプレイステーション5分解動画を公開しました。

ユーザーができる範囲のメンテナンスの手順であると同時に、巨大な冷却ファンやヒートシンク、液体金属素材を使った熱伝導体(サーマルインターフェースマテリアル)など全貌が確認できます。

プレイステーション5は現行のPS4よりも一回りも二回りも大きなサイズであることが話題ですが、その理由が大がかりな冷却システムにあることが良く分かります。

ps5
Sony

プロセッサから巨大なヒートシンクへ熱を効率的に伝えるTIM (サーマルインターフェースマテリアル)には液体金属を使用。

ps5
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冷却ファンの径が大きいほど低速でも同じ量の風を送ることができ、耳につく音を減らしてよく冷やせることになります。(もちろん径だけでなく、ファンの種類や羽の形状、モーターや筐体全体のエアフロー設計や音響設計等々、多数の要素があります)。

PS5
Sony

PS5の冷却ファンは直径120mm、厚さ45mm の両面吸気型。前面から吸気し背面の排気口から逃がします。

冷却機構が大きいことで、「そんなに大がかりな冷却をしなければならない、つまり発熱がすごい、うるさいに違いない」といった連想をよく見かけますが、少なくとも熱設計において大きいのは常に正義。

同じ電力効率のプロセッサで演算すれば、性能のぶんだけ電力を消費し必ず熱になり、なんらかの方法で外に逃がす必要があることはどの機器でも変わりません。

(PS5特有の事情としては、CU(演算ユニット)が36基のGPUを最大2.23GHzという非常な高クロックで回して最大10.3 TFLOPS の性能を達成する設定であることから、なおさら熱設計が重要になる点もあります。

参考までに、GPUアーキテクチャの世代が同じ RDNA2の Xbox Series X は、52CU @ 1.825GHz で12TFLPS。CUが少なくても高クロックで回す方が実効性能上は優れており、テラフロップスで比較にはあまり意味がないというのがシステムアーキテクトであるマーク・サーニー氏の主張)。

PS5
Sony

ストレージ容量拡張用のスロットは、白いカバーを外したファンの近くに。PCIe 4.0 NVMe接続M.2インターフェースを備えており、速度や形状の基準を満たすことをソニーが検証した市販のM.2 SSD が使えるようなります

また興味深いのは、たまったほこりをユーザーが掃除しやすいダストキャッチャーを二か所に設けていること。

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冷却機構やファンが優れていても、床に近い場所に置きがちなゲーム機は何年も経つうちに埃を吸い取り蓄積してしまい、効率が落ちたりノイズにつながったりが心配です。ユーザーが分解できる範囲が限られている以上、埃対策をしっかり考えている設計はうれしいニュースです。

PS5
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せやな。

PS5のGPUは最大10.3TFLOPS、SSDは超高速+市販品で拡張可。詳細スペック判明


 

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