PS5

ソニーは日本では7月下旬から、海外では8月からPS5デジタル・エディションの改訂版をひっそりと出荷開始しています。変更点は2つで、ひとつはベースのネジがドライバー不要になって手回しできること。もう1つは約300g軽くなっていることであり、日本版(CFI-1100B)と海外版(CFI-1102A)ともに共通です。

では、旧版と新版とはどこが違い、なぜ軽くなっているのか。それは熱冷却のヒートシンクが小型化されているからと示す動画が公開されています。

YouTuberのAustin Evans氏が新旧のPS5を分解した動画によると、新モデルはヒートシンクが大幅に小さくなっているとのこと。そのため、新モデルでは冷却性能に大きな違いが出る可能性があると指摘されています。

PS5で使われるNVMe SSDストレージは「転送速度が5500MB/以上」という推奨要件を満たすために発熱が非常に大きくなりやすく、ユーザーが拡張する際にも放熱用のヒートシンクが必須とされているほどです。

それゆえPS5本体のヒートシンク小型化は少なからず影響があると思われますが、Evans氏による短時間のテストでは、外部から計測した新旧の温度差は、新モデルがわずか3度上回るに留まったとのことです。

新モデルが単に見かけの排熱量が増えているのか、それとも内部パーツの温度が高くなっているのかは、今のところ不明です。とはいえ、20数年も家庭用ゲーム機を作り続けたソニーが、多くの家庭で使われているPS5を熱暴走させるようなコストダウンを行うとは考えにくく、「どこまでヒートシンクを削っても大丈夫か」を緻密に計算した上での設計変更のはず。

発売以来PS5の供給不足がなかなか解消しないなか、先日ソニーから「販売台数目標を達成するのに十分なチップを確保している」との発言がありました。ヒートシンクの小型化は、PS5の生産を加速させるテコ入れの一環かもしれません。

Source:The New PS5 is Worse(YouTube)

via:MSPoweruser