TSMC、「3nmプロセス」リスク生産開始、iPhone 14(仮)に搭載か

また性能が向上しそう

Kiyoshi Tane
Kiyoshi Tane
2020年07月20日, 午後 05:30 in TSMC
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TSMC
Engadget Japan

アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始し、同年後半には正式な量産に入ると発表。さらに、その技術が2022年のiPhoneおよびiPad用A16(仮)チップ生産に用いられるとの噂が報じられています。

今回のニュースは、中国メディアMyDrivers(快科技)が伝えているものです。A16チップについてはTSMCは言及しておらず、そちらはMyDriversの匿名情報筋からの噂話です。

TSMCが今年のフラッグシップiPhone 12(仮)シリーズ用のSoCであるA14(仮)チップを5nmプロセスで製造するとの観測は、ほぼ定説となっています。同社が製造プロセスを急速に進歩させており、2021年にはリスク生産(特定の顧客からの発注がない時点で、自己責任で行う試験生産)を行い、2022年には正式量産を開始するとの見通しは、6月に台湾の業界情報誌DigiTimesが報じていました。

半導体製造における「製造プロセス」とは回路線幅のことで、一般的には7nmや5nmといった数字が小さくなる(=微細化する)ほどトランジスタ集積度も高くなり、結果的に電力対性能の効率も向上します。そして今回のTSMC発表では、3nmは5nmと比較して集積度は15%アップ、パフォーマンスは10%~15%もの改善、エネルギー効率は20~25%向上すると述べられているとのことです。

前例から考えて、最先端の3nmプロセス技術がフラッグシップiPhone用SoCに投入されるのは確実のはず。2022年のiPhone 14(仮)用のA16チップが3nmで量産されるとの予測は、おおむね妥当と思われます。

そしてTSMCはアップルがIntelプロセッサから移行を計画しているMac用Apple Siliconの製造も担当する可能性が高いと見られています。同じArmアーキテクチャのA12Zは7nmチップながら高いパフォーマンスが実証されていましたが、3nm技術がApple Siliconにも投入されるなら、Macの処理能力も飛躍的な進歩が期待できるかもしれません。


 

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関連キーワード: TSMC, Apple, applerumor, 3nm, 5nm, iphone, ipad, a16, news, gear
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