The Intel logo is shown at the E3 2017 Electronic Entertainment Expo in Los Angeles, California, U.S. June 13, 2017.  REUTERS/ Mike Blake
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先日インテルは一部チップ製造の外注をTSMCやサムスンと協議中との報道がありましたが、すでにTSMCがCPU以外のインテルチップを製造中であり、2021年後半にインテルCPUを量産開始する予定との噂が伝えられています。

インテルは7nmプロセス製造の歩留まりが目標より約1年間遅れており、さらに製造の一部を競合他社へ外注に出すかを検討していると発表済みです。数日前の米Bloomberg報道ではインテルがTSMCとサムスンと協議中なれども決定を下していないと報じられていました。

が、台湾のリサーチ会社TrendForce報告によると、すでにTSMCとUMC(TSMCに次ぐ、台湾2位のファウンドリ)は、インテルの非CPUチップの約15~20%を受注しているとのこと。さらに将来的にはTSMCが、2021年後半に5nmノードでCore i3 CPUを、2022年後半にはインテルのミッドレンジおよびハイエンドCPUを3nmノードで量産を開始する予定だと伝えられています。

その一方で、インテルは製品ラインのアウトソーシングを増やすことで主要なIDM(半導体の設計から製造、販売までをすべて手がける事業形態)として存続しつつ、利益率の高いチップを自社生産しながら、設備投資を高度な研究開発に効果的に費やせると考えられるとのこと。つまり大きな利益をもたらしているサーバー向けCPUは自社製造ラインで作りながら、一般PC向けのCPUは外注の比率を大きくしていく可能性も示唆されているようです。

ほぼ時を同じくして、インテルはボブ・スワンCEOの更迭と、VMwareのCEOパット・ゲルシンガー氏が2月15日付けで後任のCEOに就任すると発表しています。ゲルシンガー氏はかつてインテルに約30年勤務し、CTO(最高技術責任者)も務めたことがある人物です。

これらの動きは、“もの言う株主”の米サード・ポイントがインテルに対してAppleシリコンやAMDからの脅威に対応して「即時行動」を取るよう促した直後の出来事です。ここ数年のインテルは迷走していると見られていましたが、再生に向けて大きな一歩を踏み出したのかもしれません。

Source:TrendForce

Via:9to5Mac