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Xbox 360、「Jasper」設計は8月登場?

Ittousai , @Ittousai_ej
2008年5月9日, 午前07:53 in Jasper
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ひさびさにXbox 360の内部改良の話題。CENS.comの台湾経済ニュースによると、マイクロソフトはXbox 360の次期設計となる「Jasper」向けチップの製造・パッケージングをTSMCほか台湾3社に発注したとのこと。

Xbox 360は昨年からCPUを65nmプロセスにシュリンクした「Falcon」設計を採用していますが、「Jasper」はGPUやメモリ等もシュリンクしたモデルであるとされています。新設計への移行で変わるのは消費電力および発熱の低下、それにともなう電源周りや廃熱機構の簡略化、そしてもちろん製造コストが下がること。

「Jasper」設計のXbox 360が登場するのは2008年の年末商戦前、今年の8月であるとされています。ライバルのプレイステーション3も矢継ぎ早に新モデルを投入してコスト削減に努めていますが、さらに内部改良の進んだ次期モデルが今年夏にも登場するのではという予測もあります。両機種とも今年秋にはさらに冷える機種が揃うかもしれません。


[Via Joystiq]
関連キーワード: jasper, microsoft, xbox 360, Xbox360
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