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「Snapdragon 845」はCPU性能3割増、AI処理は3倍速、1.2Gbps LTEに対応──クアルコムが発表

CPU部は独自ではなく、ARM Cortex-A75とA55ベースの8コアです

小口貴宏 (TAKAHIRO KOGUCHI)
2017年12月7日, 午前10:20
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ハワイで開催中のSnapdragon Tech Summitより。クアルコムはスマートフォン向けの次期プロセッサ 「Snapdragon 845」の詳細を発表しました。Snapdragon 845は、ハイエンドAndroid端末に採用されている「Snapdragon 835」の後継にあたる次世代SoC(システム・オン・チップ)です。

CPUには、Cortex-A75ベースの高性能コア(最大2.8GHz)、およびCortex-A55ベースの効率コア(最大1.8GHz)をそれぞれ4つ、計8つ搭載するbig.LITTELE構成を採用。CPU性能はSnapdragon 835と比較して25〜30%、電力効率で30%向上したといいます。

4K動画撮影機能も強化。4K 60fpsでの動画撮影をサポートするほか、8bitから10bitカラーに移行、さらに色域を拡大し、より豊かな色表現が可能だといいます(Rec.709からRec.2020へ)。クアルコムはこれを「Ultra HD Premium Video」と呼び、845はこれをサポートする初のモバイルSoCである、と胸を張ります。



昨今注目されるAIにも対応し、Snapdragon 835比で3倍のニューラル処理速度をアピール。なお、アップルの「A10 Bionic」やファーウェイの「Kirin 970」のように、ニューラル処理に特化したユニットは非搭載。AI向けに改善されたHexagon 685デジタルシグナルプロセッサ(DSP)やGPU、Kryo CPUなど、どのコアを利用するか開発者が選択できます。
さらに、GoogleのTensorFlow、FacebookのCaffe 2、さらにOpen Neural Network Exhange(ONNX)など、さまざまなAIフレームワークをサポートします。

セキュリティも強化。他のチップと完全に独立したSPU(セキュリティ・プロセッシング・ユニット)を搭載したほか、指紋・虹彩認証に加え、iPhone XのFace IDに似た顔認証や、音声認証をサポートすることなどが明かされました。

LTE通信部はSnapdragon X20モデムを統合し、受信最大1.2Gbpsにも対応します。

Snapdragon 845を搭載したSoCは2018年初頭に出荷される製品に搭載予定。サムスンやソニーは歴代のハイエンド製品にクアルコム製チップを搭載していることから、Galaxy S9(仮)やXperia XZ2(仮)といった新製品が同チップを搭載する可能性も高そうです。

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